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【研究報告】載板與蘋概股營運相對強勢,可望為近期盤勢震盪下相對穩健之標的!

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圖片來源:shutterstock

 

雖有缺晶片雜音,但蘋果熱銷趨勢不變,有助相關供應鏈營運升溫

蘋果 Macbook 於 10/19 發表,雖然規格大致上符合市場原先預期,不過新款晶片分成 M1 Pro 與 M1 Max,其中 M1 Max 的 GPU 使用了 32 顆核心,速度較 M1 Pro 提升 70%、繪圖效能快四倍、影像編碼快兩倍,此外還搭配解析度更高的 MiniLED 顯示器以及前端鏡頭達到 1080p 的像素。由於規格大幅升級,Macbook 也要價不斐,雖然最便宜的規格也要 1,999 美元以上,不過市場仍看好今年下半年到明年上半年全球疫情趨緩的消費商機將帶動 Macbook 銷售成長,銷量有機會較前一版本成長 20%的水準。在晶片製程的部分,M1 Pro 和 M1 Max 仍然是採用 5 奈米製程,載板的獨家供應商為欣興(3037),而 HDI 板的供應商則包含華通(2313)與健鼎(3044),有助於這幾家供應商今年下半年到明年上半年的營運再升溫。

iPhone 13 的部分,摩根大通近期下修出貨量的預期 1,000 萬支至 8,000 萬支,主要認為蘋果上游晶片代工廠的新產線良率過低,又受到東南亞疫情先前一度轉趨嚴峻而使產能利用率受限,恐將影響對相關供應鏈的拉貨動能。由於晶片生產週期約為 10~20 週,目前的短缺主要是反應先前產能利用率偏低的情況;然而隨著 9 月後疫情逐步趨緩,缺晶片最嚴重的時期應會落在 10~11 月,隨著東南亞疫苗接種率提升、疫情轉趨穩定,12 月後缺晶片的市況可望有所改善。

晶片短缺與限電雖然對 PCB 廠而言皆不利短期營運,不過在問題逐步緩解以及需求端未有明顯變化的情況下,將有助於供應鏈包含華通(2313)、臻鼎-KY(4958)與台郡(6269)等後續營運回溫,有機會反應在 2021/12~2022/01 營收。另外,近期市場認為載板類股評價受限電與缺晶片的影響而過低,指出欣興 2021Q3 受惠於 Intel 的 Whitley 平台載板層數提升至 8 層、面積提升約 50%等因素有助於毛利率再大幅提升,外資 Aletheia 給出 500 元的目標價,帶動載板類股的股價表現相對強勢。儘管我們認為該外資的看法過於樂觀,產業循環、擴產進度以及產品良率等等皆有其風險,不過目前市場對載板的需求仍是長期供不應求的趨勢,欣興 2022 年以前超過 80%的產能均已被客戶包下,且 2022Q3 楊梅廠擴產 ABF 載板 40%將帶動營運規模大幅提升;而南電本身的優勢在於良率較高,隨著市場對載板層數與面積的需求提升,南電在這些高階產品的競爭力相對而言較具優勢,且 2022Q1 擴產 ABF 載板 10%也有助於營運規模再向上。預期欣興今明兩年的 EPS 分別為 6.09 元與 8.56 元;預期南電今明兩年的 EPS 分別為 15.57 元與 22.42 元,本益比分別以 20 倍與 25 倍計算,兩檔個股當前評價仍明顯偏低。

資料來源:財經M平方

欣興(3037)研究報告請見:https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=279672

南電(8046)研究報告請見:https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=281407

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